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PCBA焊点可靠性CAF离子迁移检测机构第三方报告深圳成都苏州，欢迎联系尹工,手机<img src="http:///extend/image.php?auth=6366a6OJcObBXWEr6-S-xCMbvXRhkjKbOBMC5-S-T-S-z1vHg-gB3ibNfj2oAzQ" align="absmddle" style="word-break:break-all;font-family:Verdana, Arial;border-width:initial;border-style:none;max-width:720px;font-size:13px;white-space:normal;background-color:#FFFFFF;" />，我们主要是做国家认可的大型综合第三方检测机构， 01， DIP零件焊点空焊 02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）04， DIP零件缺件：05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外06， DIP零件错件：07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲**过引脚厚度的50%09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）12， DIP零件脚或本体氧化13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质14， DIP零件使用非商： 依BOM，ECN15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度**过50%21， PCB铜箔翘皮：22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)23， PCB刮伤： 刮伤未见底材24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形**过1mm (300:1)为(MA)26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不**出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)28， PCB版本错误： 依BOM,ECN29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)深圳市讯科标准技术服务有限公司是一家依据ISO/IEC 17025运行的大型综合第三方检测机构。